
Широко применяется для контроля деталей и компонентов перспективных летательных и космических аппаратов.
1. Поддержка комбинированного контроля импульсным эхо-методом и теневым методом, формирование изображений несколькими способами за одно сканирование.
2. Многоосевое согласованное перемещение по 11 и более осям, высокоточная динамическая синхронизация двух манипуляторов.
3. Возможность контроля крупногабаритных деталей с трёхмерной свободной поверхностью и переменным сечением.
4. Применяется для контроля деталей из углепластика (CFRP), сотовых конструкций и клеёных соединений в аэрокосмической отрасли.
Широко применяется для контроля деталей и компонентов перспективных летательных и космических аппаратов. Подходит для контроля внутренней структуры различных композитных материалов, сэндвич-композитов, металлических материалов и других плоских, одноосно-криволинейных и двояко-криволинейных конструкций. Выявляет такие внутренние дефекты, как расслоение, непроклей, включения, поры, избыток и недостаток связующего.
| Проект | Параметры |
| Механические оси | Оси X/Y/Z/A/C, оси R/W опционально |
| Метод контроля | Иммерсионный с водяной струёй, комбинированный импульсный эхо-метод / теневой метод |
| Скорость сканирования | 0–500 мм/с, регулируемая; опционально до 1000 мм/с |
| Точность позиционирования | X/Y/Z: ≤0,15 мм/м |
| Повторяемость позиционирования | X/Y/Z: ≤0,1 мм |
| Стробы | Не менее 4 стробов на канал, в том числе 1 строб динамического интерфейса, 1 строб донного сигнала, 2 дефектоскопических строба |
| Компенсация DAC | Независимая высокоточная функция кривых TCG/DAC |
| Электропитание | Переменный ток: 220 В/380 В ±5%, 50 Гц ±1% |
| Температура эксплуатации | 5°C ~ 50°C |
| Влажность | <85% |